Dell PowerEdge R570 Intel Xeon 6507P 32GB 960GB SSD 2x1100W
Serwer w obudowie rack 2U oparty na ośmiordzeniowym procesorze Intel Xeon 6507P o taktowaniu bazowym 3,5 GHz i maksymalnym 4,2 GHz. Konfiguracja obejmuje 32 GB pamięci DDR5 Registered o przepustowości 6400 MT/s oraz jeden dysk SSD SATA 2,5 cala o pojemności 960 GB klasy Read Intensive z parametrem DWPD równym 1. Za redundancję zasilania odpowiadają dwie jednostki o mocy 1100 W z certyfikatem sprawności 80 PLUS Titanium.
Urządzenie mieści do 16 dysków SSD w formacie 2,5 cala z obsługą wymiany podczas pracy (Hot-Plug). Płyta główna dysponuje 16 gniazdami DIMM, dwoma złączami PCI Express x16 Gen 5 oraz interfejsem OCP. Do zarządzania serwerem służy wbudowany kontroler iDRAC10 w wersji Enterprise 17G, a obsługę macierzy dyskowych realizuje sprzętowy kontroler PERC H965i.
| Typ obudowy | Rack (2U) |
| Model procesora | Intel Xeon 6507P |
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 16 |
| Taktowanie procesora | 3,5 GHz (maks. 4,2 GHz) |
| Pamięć podręczna procesora | 48 MB |
| TDP procesora | 150 W |
| Liczba zainstalowanych procesorów | 1 |
| Zainstalowana pamięć RAM | 32 GB (1 x 32 GB) DDR5-SDRAM Registered |
| Szybkość pamięci | 6400 MT/s |
| Liczba gniazd pamięci | 16x DIMM |
| Zainstalowany dysk SSD | 1x 960 GB SATA III 2.5″ (Read Intensive, DWPD 1) |
| Maksymalna liczba dysków SSD | 16x 2.5″ |
| Kontroler pamięci masowej | PERC H965i Front DC-MHS |
| Gniazda rozszerzeń PCIe | 2x PCI Express x16 Gen 5.x |
| Złącza sieciowe | 2x RJ-45 Ethernet LAN |
| Interfejs OCP | 1×16 FLOP, 1×16 Onboard |
| Porty USB i wideo | 3x USB 3.2 Gen 1 Typ-A, 1x USB 2.0, 1x VGA (D-Sub) |
| Zdalne zarządzanie | iDRAC10 Enterprise 17G |
| Zasilacze | 2x 1100 W Hot-Plug (RPS) |
| Certyfikat sprawności zasilacza | 80 PLUS Titanium |
| Napięcie zasilania | 100–240 V |
| Wymiary (wysokość x szerokość) | 86,8 mm x 482 mm |
